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RFT50N-10CT2550 DC ~ 6.0GHz चिप समाप्ति
विशिष्ट प्रदर्शन: इंस्टॉलेशन विधि पावर डी-रेटिंग रिफ्लो टाइम और तापमान आरेख: पी/एन पदनाम रिफ्लो समय और तापमान आरेख ■ ■ नए खरीदे गए भागों की भंडारण अवधि 6 महीने से अधिक होने के बाद, उपयोग से पहले उनकी वेल्डेबिलिटी पर ध्यान दिया जाना चाहिए। यह वैक्यूम पैकेजिंग में स्टोर करने की सिफारिश की जाती है। ■ पीसीबी पर गर्म छेद को ड्रिल करें और मिलाप भरें। ■ रिफ्लो वेल्डिंग को नीचे वेल्डिंग के लिए पसंद किया जाता है, रिफ्लो वेल्डिंग के लिए परिचय देखें। ■ एयर कूलिंग या वॉटर कंपनी जोड़ें ... -
समाक्षीय निश्चित समाप्ति (डमी भार)
समाक्षीय लोड माइक्रोवेव पैसिव सिंगल पोर्ट डिवाइस हैं जो माइक्रोवेव सर्किट और माइक्रोवेव उपकरणों में व्यापक रूप से उपयोग किए जाते हैं। समाक्षीय लोड कनेक्टर्स, हीट सिंक और अंतर्निहित अवरोधक चिप्स द्वारा इकट्ठा किया जाता है। विभिन्न आवृत्तियों और शक्तियों के अनुसार, कनेक्टर आमतौर पर 2.92, एसएमए, एन, डीआईएन, 4.3-10, आदि जैसे प्रकारों का उपयोग करते हैं। हीट सिंक को विभिन्न बिजली आकारों की गर्मी अपव्यय आवश्यकताओं के अनुसार इसी गर्मी अपव्यय आयामों के साथ डिज़ाइन किया गया है। अंतर्निहित चिप अलग-अलग आवृत्ति और बिजली आवश्यकताओं के अनुसार एकल चिप या कई चिपसेट को अपनाता है।
सैन्य, अंतरिक्ष और वाणिज्यिक अनुप्रयोग।
अनुरोध पर उपलब्ध कस्टम डिजाइन।
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समाक्षीय कम पिम समाप्ति
कम इंटरमॉड्यूलेशन लोड एक प्रकार का समाक्षीय लोड है। कम इंटरमॉड्यूलेशन लोड को निष्क्रिय इंटरमॉड्यूलेशन की समस्या को हल करने और संचार की गुणवत्ता और दक्षता में सुधार करने के लिए डिज़ाइन किया गया है। वर्तमान में, मल्टी-चैनल सिग्नल ट्रांसमिशन का व्यापक रूप से संचार उपकरणों में उपयोग किया जाता है। हालांकि, मौजूदा परीक्षण लोड बाहरी परिस्थितियों से हस्तक्षेप करने के लिए प्रवण है, जिसके परिणामस्वरूप खराब परीक्षण के परिणाम होते हैं। और इस समस्या को हल करने के लिए कम इंटरमॉड्यूलेशन लोड का उपयोग किया जा सकता है। इसके अलावा, इसमें समाक्षीय लोड की निम्नलिखित विशेषताएं भी हैं।
सैन्य, अंतरिक्ष और वाणिज्यिक अनुप्रयोग।
अनुरोध पर उपलब्ध कस्टम डिजाइन।
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RFT50-10WT0404 DC-8.0GHz चिप समाप्ति
रूपरेखा ड्राइंग (यूनिट: मिमी/इंच) आयामी सहिष्णुता: 5% जब तक कि अन्यथा विशिष्ट प्रदर्शन नहीं कहा जाता है: स्थापना विधि पावर डी-रेटिंग रिफ्लो समय और तापमान आरेख पी/एन पदनाम मामलों को ध्यान देने की आवश्यकता है ■ नव खरीदे भागों की भंडारण अवधि 6 महीने से अधिक होने के बाद, उपयोग से पहले उनकी वेल्डेबिलिटी पर ध्यान दिया जाना चाहिए। यह वैक्यूम पैकेजिंग में स्टोर करने की सिफारिश की जाती है। ■ पीसीबी पर गर्म छेद को ड्रिल करें और मिलाप भरें। ■ रिफ्लो वेल्डिंग है ... -
RFT50N-10WT0404 DC-6.0GHz चिप टर्मिनेशन
रूपरेखा ड्राइंग (यूनिट: मिमी/इंच) आयामी सहिष्णुता: 5% जब तक कि अन्यथा विशिष्ट प्रदर्शन नहीं कहा जाता है: स्थापना विधि पावर डी-रेटिंग रिफ्लो समय और तापमान आरेख पी/एन पदनाम मामलों को ध्यान देने की आवश्यकता है ■ नव खरीदे भागों की भंडारण अवधि 6 महीने से अधिक होने के बाद, उपयोग से पहले उनकी वेल्डेबिलिटी पर ध्यान दिया जाना चाहिए। यह वैक्यूम पैकेजिंग में स्टोर करने की सिफारिश की जाती है। ■ पीसीबी पर गर्म छेद को ड्रिल करें और मिलाप भरें। ■ रिफ्लो वेल्डिंग है ... -
RFT50-100CT6363 DC-5.0GHz चिप समाप्ति
ध्यान विशिष्ट प्रदर्शन का उपयोग करें: स्थापना विधि पावर डी-रेटिंग रिफ्लो समय और तापमान आरेख पी/एन पदनाम मामलों को ध्यान देने की आवश्यकता है ■ नव खरीदे भागों की भंडारण अवधि 6 महीने से अधिक होने के बाद, उपयोग से पहले उनकी वेल्डेबिलिटी पर ध्यान दिया जाना चाहिए। यह वैक्यूम पैकेजिंग में स्टोर करने की सिफारिश की जाती है। ■ पीसीबी पर गर्म छेद को ड्रिल करें और मिलाप भरें। ■ रिफ्लो वेल्डिंग को नीचे वेल्डिंग के लिए पसंद किया जाता है, रिफ्लो वेल्डिंग के लिए परिचय देखें। ■ ... -
RFT50N-60CT0606 DC-6.0GHz चिप टर्मिनेशन
ध्यान विशिष्ट प्रदर्शन का उपयोग करें: स्थापना विधि पावर डी-रेटिंग रिफ्लो समय और तापमान आरेख पी/एन पदनाम मामलों को ध्यान देने की आवश्यकता है ■ नव खरीदे भागों की भंडारण अवधि 6 महीने से अधिक होने के बाद, उपयोग से पहले उनकी वेल्डेबिलिटी पर ध्यान दिया जाना चाहिए। यह वैक्यूम पैकेजिंग में स्टोर करने की सिफारिश की जाती है। ■ पीसीबी पर गर्म छेद को ड्रिल करें और मिलाप भरें। ■ रिफ्लो वेल्डिंग को नीचे वेल्डिंग के लिए पसंद किया जाता है, रिफ्लो वेल्डिंग के लिए परिचय देखें। ■ ... -
RFT50-60CT6363 DC-5.0GHz चिप समाप्ति
ध्यान विशिष्ट प्रदर्शन का उपयोग करें: स्थापना विधि पावर डी-रेटिंग रिफ्लो समय और तापमान आरेख पी/एन पदनाम मामलों को ध्यान देने की आवश्यकता है ■ नव खरीदे भागों की भंडारण अवधि 6 महीने से अधिक होने के बाद, उपयोग से पहले उनकी वेल्डेबिलिटी पर ध्यान दिया जाना चाहिए। यह वैक्यूम पैकेजिंग में स्टोर करने की सिफारिश की जाती है। ■ पीसीबी पर गर्म छेद को ड्रिल करें और मिलाप भरें। ■ रिफ्लो वेल्डिंग को नीचे वेल्डिंग के लिए पसंद किया जाता है, रिफ्लो वेल्डिंग के लिए परिचय देखें। ■ ... -
RFT50N-30CT0606 DC-6.0GHz चिप समाप्ति
ध्यान विशिष्ट प्रदर्शन का उपयोग करें: स्थापना विधि पावर डी-रेटिंग रिफ्लो समय और तापमान आरेख पी/एन पदनाम मामलों को ध्यान देने की आवश्यकता है ■ नव खरीदे भागों की भंडारण अवधि 6 महीने से अधिक होने के बाद, उपयोग से पहले उनकी वेल्डेबिलिटी पर ध्यान दिया जाना चाहिए। यह वैक्यूम पैकेजिंग में स्टोर करने की सिफारिश की जाती है। ■ पीसीबी पर गर्म छेद को ड्रिल करें और मिलाप भरें। ■ रिफ्लो वेल्डिंग को नीचे वेल्डिंग के लिए पसंद किया जाता है, रिफ्लो वेल्डिंग के लिए परिचय देखें। ■ ... -
RFT50-20CT0404 DC-10.0GHz चिप समाप्ति
ध्यान विशिष्ट प्रदर्शन का उपयोग करें: स्थापना विधि पावर डी-रेटिंग रिफ्लो समय और तापमान आरेख पी/एन पदनाम मामलों को ध्यान देने की आवश्यकता है ■ नव खरीदे भागों की भंडारण अवधि 6 महीने से अधिक होने के बाद, उपयोग से पहले उनकी वेल्डेबिलिटी पर ध्यान दिया जाना चाहिए। यह वैक्यूम पैकेजिंग में स्टोर करने की सिफारिश की जाती है। ■ पीसीबी पर गर्म छेद को ड्रिल करें और मिलाप भरें। ■ रिफ्लो वेल्डिंग को नीचे वेल्डिंग के लिए पसंद किया जाता है, रिफ्लो वेल्डिंग के लिए परिचय देखें। ■ ... -
RFT50N-20CT2550 DC-6.0GHz चिप समाप्ति
विशिष्ट प्रदर्शन की रूपरेखा तैयार करें: स्थापना विधि पावर डी-रेटिंग रिफ्लो समय और तापमान आरेख पी/एन पदनाम मामलों को ध्यान देने की आवश्यकता है ■ नव खरीदे भागों की भंडारण अवधि 6 महीने से अधिक होने के बाद, उपयोग से पहले उनकी वेल्डेबिलिटी पर ध्यान दिया जाना चाहिए। यह वैक्यूम पैकेजिंग में स्टोर करने की सिफारिश की जाती है। ■ पीसीबी पर गर्म छेद को ड्रिल करें और मिलाप भरें। ■ रिफ्लो वेल्डिंग को नीचे वेल्डिंग के लिए पसंद किया जाता है, रिफ्लो वेल्डिंग के लिए परिचय देखें। ... -
RFT50N-12CT1530 DC-12.0 GHz चिप समाप्ति
ध्यान विशिष्ट प्रदर्शन का उपयोग करें: स्थापना विधि पावर डी-रेटिंग रिफ्लो समय और तापमान आरेख पी/एन पदनाम मामलों को ध्यान देने की आवश्यकता है ■ नव खरीदे भागों की भंडारण अवधि 6 महीने से अधिक होने के बाद, उपयोग से पहले उनकी वेल्डेबिलिटी पर ध्यान दिया जाना चाहिए। यह वैक्यूम पैकेजिंग में स्टोर करने की सिफारिश की जाती है। ■ पीसीबी पर गर्म छेद को ड्रिल करें और मिलाप भरें। ■ रिफ्लो वेल्डिंग को नीचे वेल्डिंग के लिए पसंद किया जाता है, रिफ्लो वेल्डिंग के लिए परिचय देखें। ■ ...
