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RFTXXN-10CA5025C-3 चिप एट्यूनेटर DC~3.0GHz RF एट्यूनेटर
| नमूना | RFTXXN-10CA5025C-3 (XX = क्षीणन मान) |
| प्रतिरोध सीमा | 50 Ω |
| आवृति सीमा | डीसी~3.0GHz |
| VSWR | 1.25 अधिकतम |
| शक्ति | 10 डब्ल्यू |
| क्षीणन मान (dB) | 01-10dB/11-20dB/21-30dB |
| क्षीणन सहनशीलता (dB) | ±0.6dB/±0.8dB/±1.0dB |
| तापमान गुणांक | <150ppm/℃ |
| आधार सामग्री | एएलएन |
| प्रतिरोध प्रौद्योगिकी | उपकरणों की सतह पर चढ़ाई जाने वाले मोटी परत |
| परिचालन तापमान | -55 से +150°C (पावर डी-रेटिंग देखें) |
सामान्य प्रदर्शन:
2dB ग्राफ
20dB ग्राफ
6dB ग्राफ
30dB ग्राफ
इंस्टॉलेशन तरीका
पावर डी-रेटिंग
रिफ्लो सोल्डरिंग का समय और तापमान आरेख
पी/एन पदनाम
सूचना
■ नए खरीदे गए पुर्जों को 6 महीने से अधिक समय तक स्टोर करने के बाद, उपयोग करने से पहले उनकी वेल्डिंग क्षमता की जांच अवश्य कर लें। इन्हें वैक्यूम पैकेजिंग में स्टोर करने की सलाह दी जाती है।
■ पीसीबी पर गर्म छेद को ड्रिल करें और उसमें सोल्डर भरें।
■ बॉटम वेल्डिंग के लिए रिफ्लो वेल्डिंग को प्राथमिकता दी जाती है, कृपया रिफ्लो वेल्डिंग के बारे में जानकारी देखें।
■ ड्राइंग की आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए, पर्याप्त आकार का रेडिएटर स्थापित किया जाना चाहिए।
■ आवश्यकता पड़ने पर एयर कूलिंग या वाटर कूलिंग की व्यवस्था करें।
◆ निर्देश:
■ विशेष रूप से डिजाइन किए गए आरएफ एट्यूनेटर, आरएफ प्रतिरोधक और आरएफ टर्मिनल उपलब्ध हैं।
■ ड्राइंग की आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए, पर्याप्त आकार का रेडिएटर लगाना आवश्यक है। धातु की सतहों और रेडिएटरों पर थर्मल ग्रीस की बहुत पतली परत लगानी चाहिए।
■ आवश्यकता पड़ने पर एयर कूलिंग या वाटर कूलिंग की व्यवस्था करें।
